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AMD、台積電開發三維小晶片，年底前可望量產！

AMD 執行長蘇姿丰指出， 3D chiplet 提供的互連密度比2D chiplet 高出超過200 倍，也比現有3D 封裝解決方案高出超過15 倍的密度。#趨勢,台積電,AMD,超微半導體,超微, ...

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