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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

在介紹完2.5D 和3D 之後，近來還有Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝 ... 有別於第一代將Memory 與I/O 結合成14 奈米CPU 的Chiplet 方式，第二代 ...

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