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10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

晶片庫中有一系列模組化晶片可以採用裸晶到裸晶互連技術整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另一種形式，可以實現CMOS元件與非CMOS元件的異質整合( ...

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