COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC 晶片,以ACF 為中間介面,接合在LCD 的ITO 端;應用於液晶顯示器上時,由於 ...
確定! 回上一頁