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晶片對晶圓接合機Flip-chip Bonder - 國立陽明交通大學儀器 ...

共同儀器| 半導體製程類. 晶片對晶圓接合機. Flip-chip Bonder 英文簡稱：Bonder 廠牌：Smart Equipment Technology (SET) 型號：ACCμRA 100; 儀器專家：陳冠能教授

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