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Flip Chip技術簡介與應用

2001年5月4日 — 可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，因此對於高速元件的封裝有一定的適用範圍。 可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大小差不多，對於追求縮小 ...

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