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“如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？”入选中国科协 ...

目前用于芯片结构关键尺寸（CD）和三维检测的仪器主要包括TEM、OCD、CD-SEM和3D-AFM。TEM通过切片检测截面信息，属于破坏式测量，不利于规模化量产。

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