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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

以械器刀具將多餘的環氧樹脂去除，並將塑膠外殼剪切成所需的形狀，剪切成型後就得到長得很像蜈蚣的積體電路（IC）了。 ➤預燒前測試（Pre-burn-in test）

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