你即將離開本站

並前往https://www.moneydj.com/report/zd/zdc/zdcz/zdcz_1768BD38-4B61-48AD-8A90-98FE1C332400.djhtm

晶圓級封測程序

半導體 後段製程包括測試及封裝，封裝目的在保護晶片，使其不易受外力折損或受潮，測試 ... 預燒(Burn In)、FT總共六個步驟，而晶圓級製程為晶圓級預燒(WLBI)、晶圓偵 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「burn in半導體」的人也找了：

  1. burn in意思
    2.
  2. burn in中文
    3.
  3. Burn-in test
    4.
  4. burn-in process
    5.
  5. burn in條件
    6.
  6. burn in設備
    7.
  7. burn in喇叭
    8.
  8. burn in溫度
    9.