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新電子：2021年版電子工業產業年鑑 - 第 27 頁 - Google 圖書結果

... 各廠也有自己的發展重點。面板級扇出型封裝成兵家必爭之地先晶片技術的優勢在於不需凸塊(Bumping)製程成本較低,缺點為若低良率發生時將導致晶片損壞;後晶片的優勢 ...

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