【信紘科今、明兩年大單在握】
半導體5奈米以下先進晶圓製程及先進封裝晶圓凸塊製程的生產過程中，清洗程序開始採用將不同氣體溶入水中的機能水，用來取代高污染的化學品，特別是先進製程無法使用酸性機能水，未來主流將轉為採用鹼性氨氣機能水。
信紘科（6667）以氣液相混和技術擴大機能水布局有成，今、明兩年大單在握且營運持續看旺。

#信紘科 #綠色製程 #機能水 #晶圓製程

3/2(二)及3/10(三)新市就服台辦理南茂科技-技術員徵才活動，歡迎求職民眾踴躍參加！

臺南市政府勞工局職訓就服中心新市就業服務台將協助南科廠商-南茂科技辦理正職技術員招募，為因應產品市場走勢持續看好，南茂科技台南廠急需增加生產線直接人員投入生產行列，以符合產能之需求，將於3月2日(二)及3月10日(三)辦理廠內現場徵才活動，歡迎有意尋職民眾踴躍參加!

南茂科技主要業務為IC封裝、測試及晶圓凸塊服務。本次開放正職生產部技術員職缺，高中職(含)以上畢業，固定日班07:30-19:30、固定夜班19:30-07:30、做二休二，須配合加班、日/夜支援，薪資:日班27,000-36,000元、夜班33,500-43,000元。工作內容為:無塵室機台操作、產品檢驗。公司備有免費交通車行駛嘉義、台南、高雄及宿舍(自費)，且新進人員任期滿三個月發給3,000元獎金、滿六個月發給3,000元獎金、滿一年發給6,000元獎金，滿一年累計可獲得12,000元獎金，歡迎大家加入南茂團隊。

【徵才活動資訊】：
※時間：
3月2日(二)及3月10日(三)
上午9:00~11:00，下午13:00~15:00

※地點：南茂科技(台南市新市區南科七路5號)

※採現場發號碼牌、現場筆/面試。請攜帶證件、履歷(附照片)、原子筆於活動時間親洽會場。

※洽詢電話:新市就服台06-5892322、5892325

南茂科技(8150)第三季營收53.99億元，季增10.1、年增7.9%，EPS為0.81元，為同期次高水準。展望後市，公司表示，以第4季業績有望優於第3季表現，毛利率估可持平第3季，而記憶體封測成長幅度將優於驅動IC；展望明年，受惠記憶體市況復甦、TDDI滲透率提升，對整體業績持正面看法。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以今年第三季產品佔營收比重來看，驅動IC占31/6%(包含:COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 15.5%、DRAM(包含:利基型DRAM、標準型DRAM) 16.9%、快閃記憶體 20.9%、SRAM0.7%、邏輯/混合訊號占14.4%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

公司第三季營收53.99億元，季增10.1%、年增7.9%，主要受惠於FLASH及TDDI需求提升，因稼動率來到74%的高水位，單季毛利率21.4%、年增1.9個百分點，營利率14.6%，年增1.89個百分點，稅後淨利來到5.8億元，EPS為0.81元，雖較前季下滑(第二季處分易華電(6552)股票、約貢獻EPS 1.32元)，但仍優於去年0.56元，且為同期次高紀錄。

展望第4季，南茂預期，隨客戶消化庫存，DRAM需求略增、NOR Flash需求也逐漸增加，至於NAND Flash則因新業務專案而穩定成長；驅動IC方面，大尺寸面板(TV)需求較為疲弱，主因面板庫存水位較高，反觀小尺寸面板(智慧手機)受惠於TDDI 持續在HD等級面板擴大採用，需求依然強勁；OLED產品規模逐漸成長。

公司認為，雖然主要產品需求各有消長，但整體來看，預期第4季業績將優於第3季表現，而毛利率則持平。展望明年，記憶體市況可望好轉，加上TDDI滲透率持續提高，以及電視面板持續朝大尺寸、高解析度趨勢發展，均 有利於公司，對明年持審慎樂觀看法。

資本支出方面，今年南茂資本支出約為年營收的25%；以第三季來看，金額約18.48億元，其中以LCD 驅動IC占比最高，約70%，其次為晶圓凸塊製造占12.8%，而封裝、測試各佔9.6%及7.6%。公司表示，目前持續投資FLASH封測機台，而DDIC測試機台為因應OLED需求，也有增加投資的規劃，但終端市場需求仍待評估、尚未實踐。

南茂今年前三季營收147.66憶元、年增9.32%，EPS為2.83元。法人認為，依公司財測推估，今年下半年營收有望較上半年成長約1成，全年則估高個位數成長，毛利率落在16~19%，在業外挹注下，EPS 可站穩3元，優於去年成績，明年整體業績表現也將續向上。