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IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？

200mm晶圆bumping产能不足影响了智能手机芯片级封装（CSP）和射频前端模块等产品的供应。 •而且，由于其他原因，四扁平无引脚（QFN）封装和晶圆级封装需求 ...

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