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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討:Bumping,Flip Chip,日月光 ...

以目前晶圓級封裝的發展現況而言，覆晶技術仍有IC設計門檻高、基板來源不足與成本高昂等問題亟待解決，但對於晶圓凸塊技術的發展腳步卻快速前進。由於現階段整合元件大廠（ ...

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