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封測大廠布局前中段製程| 台灣英文新聞 - Taiwan News

陳玲君表示，新興中段產業驅動IC產業價值鏈活動，包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)積極往矽穿孔(TSV)、凸塊晶圓(Bumping)和 ...

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