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日月光中壢廠攻智慧穿戴封裝明年整廠業績看增 - 中央社

封測大廠日月光半導體中壢廠資深副總經理陳光雄今天表示，中壢廠積極布局 ... 包括打線封裝（WB）、覆晶封裝（Flip Chip）、凸塊晶圓（bumping）等。

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