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富士康、比亞迪這兩家宿敵轉進高端封測業務、兩岸封測競爭升級

圖、富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產 ... 但先進封裝技術也將有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與 ...

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