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SEMI全球委外封測廠資料庫更新擴大半導體測試涵蓋範圍

... 技術，但先進封裝技術亦有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等等。

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