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聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠 ... - 數位時代

而頎邦則於電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，主要技術為覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重布線（RDL）及晶圓級晶片尺寸（WLCSP）封測，適用晶圓 ...

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