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《科技》SEMI：先進封裝與5G晶片測試投資，逐年加重

【時報記者沈培華台北報導】SEMI公布最新全球委外封測廠資料庫， ... 但包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-levelpackaging）與覆晶 ...

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