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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學

摘要. 晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重佈線路（Redistribution）. 製程時，因電鍍銅的線路與重新塗佈聚合物介電層（Polymer ...

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