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公司背景 - 頎邦

驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠 ...

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