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Multi-Die SoCs Gaining Strength with Introduction of UCIe

Physical Layer ; Energy Efficiency. 0.3pJ/bit. 0.5pJ/bit ; Latency TX+RX. 12 UI. 12 UI ; BER. < 1e-15. < 1e-27 ; Bump Pitch. 45um. 110um ; Channel Reach. > 2mm. > ...

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