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什麼是晶圓級封裝？

而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。 ... 信號輸出pin數目增加，對ball pitch的要求趨於嚴格，加上部分組件對於封裝後尺寸以及信號 ...

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