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散出型晶圓級構裝(Fan-Out WLP)之技術與挑戰 - 北美智權集團

散出製程（Fan-Out Process）：製作導線重新分佈層（RDL）及凸塊（Bump），將銅柱與凸塊陣列（Bump Array）作連接。 完成構裝（Package Finishing）：鑲板 ...

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