你即將離開本站

並前往https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/3DIC/TSV/%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%82%8F%E8%BC%AF%E5%85%83%E4%BB%B6/1004191826IH.shtml

CTIMES- 從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上)

... 元片堆疊為主，並結合矽穿孔(Through Silicon Via; TSV) 技術的一種半導體製程技術。 ... 《圖九NEC 的Bump/Pool 觀念（1991）（Source: NEC）》 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bump中文半導體」的人也找了：

  1. flip chip中文
    2.
  2. bump pitch中文
    3.
  3. bumping製程介紹
    4.
  4. 日月光bumping製程介紹
    5.
  5. 半導體bumping製程
    6.
  6. c4 bump全名
    7.
  7. C4 bump vs micro bump
    8.
  8. bumping意思
    9.