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技術創新 - 京元電子

目前，京元電子已大量提供晶圓級晶片尺寸(WLCSP) 封裝與測試的先進技術服務給國際半導體大廠。我們使用彈簧針連結器(Pogo Pin) 探 ... Bump pitch. 500 μm. Probe area.

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