你即將離開本站

並前往https://kknews.cc/zh-tw/digital/ekq4jny.html

三分鐘看懂半導體FOWLP封裝技術！ - 每日頭條

在這樣的基礎上就不需要封裝載板，更不用打線(Wire)以及凸塊（Bump），進而得以降低30%的生產成本，以及減少晶片的厚度。下面基本上就是FOWLP封裝技術 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bump中文半導體」的人也找了：

  1. flip chip中文
    2.
  2. bump pitch中文
    3.
  3. bumping製程介紹
    4.
  4. 日月光bumping製程介紹
    5.
  5. 半導體bumping製程
    6.
  6. c4 bump全名
    7.
  7. C4 bump vs micro bump
    8.
  8. bumping意思
    9.