你即將離開本站

並前往https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=14&id=0000415067_D89LPIOO7J0HNQ6JWKUWY

晶圓凸塊

晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bump中文半導體」的人也找了：

  1. flip chip中文
    2.
  2. bump pitch中文
    3.
  3. bumping製程介紹
    4.
  4. 日月光bumping製程介紹
    5.
  5. 半導體bumping製程
    6.
  6. c4 bump全名
    7.
  7. C4 bump vs micro bump
    8.
  8. bumping意思
    9.