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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學

凸塊製程在主要是在晶圓上進行介電層塗佈、焊點凸塊（Bump）與球下金屬層製備三種程序，本段中，. 將先介紹凸塊製程流程，其整個製程包含聚合物保護層區（Polymer ...

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