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基板材料:BT、ABF、MIS介紹- 品化科技股份有限公司

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用 ...

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