因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材的Tg值都不會超過200°C，而現在無鉛的回焊區溫度一般都在220°C以上，也就是說回焊時PBGA可能出現軟化，如果再加上本體溫度分佈不均勻就非常容易發生變形翹曲，最終造成HoP/HIP焊錫不良。

南電(8046)3月合併營收38.66億元，月增26.03%，年增25.23%，為歷史次高水準。
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ABF載板供給新增有限，缺口進一步擴大，受惠高效能運算、人工智慧、電信設備等晶片ABF載板需求強勁，第1季ABF載板稼動率維持在100%滿載高檔水位，預期南電全年ABF載板稼動率可望維持滿載熱況。
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ABF載板訂單能見度已看到今年底，明年ABF產能可能在今年下半年就被客戶預訂一空。
BT載板可能在第2季開始出現供給吃緊狀況，主要是網通、車用、個人電腦以及記憶體需求帶動，估計價格也將自第2季開始上揚。
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🏭關於南電(8046)：
公司成立於1997年，原為南亞塑膠PCB事業部，2001年開始投產覆晶載板，目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨‍💼主要客戶：
內外銷比重為37%、63%，其中外銷市場集中在大陸、美國等地，分別佔約37%、3%。主力客戶為美、日、歐等世界級電腦、通訊、網路、消費性電子及汽車零件大廠。
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美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD，
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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上下游關係：
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體，為所有電子產品不可或缺的基礎零件，故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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🧠主要競爭對手：日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料，其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂，國內供應鏈發展健全完整。
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**產業知識：IC載板**
以製程形式可分成 PP 載板(PP Substrate)與 ABF 載板(ABF Substrate），不論封裝形式，其設計趨勢皆是朝更細線路、更微型孔、更薄及更高層數設計。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%)，2019年11.9%
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex.ROE 11.9%表示企業能用股東投資的100元賺到11.9元)
當企業每年持續賺到現金，便會累積在帳上，每年使公司淨值推升，公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司，淨值提升速度快；ROE低的公司，淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%)，2019年10.7%
如果公司的獲利率不夠高，那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%)，2019年103%
如果公司的本業獲利比重不高，那本業的月營收成長，對獲利的貢獻就變得很不確定，所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元)，2019年66億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入，那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%)，2019年2019年27%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長，如果負債表率已經很高了。那麼公司能再投入的潛在能量有限，所以負債比條件訂為 (<60%)。
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受惠明年BT供貨吃緊，南電(8046)營利可望持續攀升💕

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還記得11/4編編用老牛模組分析南電(8046)時，當天收盤在125元，今天已經漲到177.5元了！！
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🏭除了受惠5G拉升產品需求量，可預期明年BT供貨吃緊外，亦受欣興產區火災產能減少也順帶拉升需求，增強了BT載板供應商的議價能力。
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為因應全球ABF載板產能短缺，公司在2019年底宣布擴充ABF產線，預期2020年資本支出為75億；在BT載板及HDI需求持續攀升下，明年也將考慮增擴BT載板及HDI產能。
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🧐關於南電：
公司成立於1997年，原為南亞塑膠PCB事業部，2001年開始投產覆晶載板，目前為全球20大PCB業者及全球前五大載板廠。
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👨‍💼主要客戶：
美矽晶片大廠- Broadcom、Nvidia、AMD，
手機品牌-Apple、Oppo、Vivo以及小米….等
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🧠主要競爭對手：日商Ibiden、Shinko、韓國Semco、台灣欣興、景碩等。
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上下游關係：
印刷電路板係提供 IC 晶片封裝及電子零組件安裝與互連時的主要載體，為所有電子產品不可或缺的基礎零件，故其下游產業包括資訊、通訊、網路、光電、消費性電子、汽車、精密儀器、醫療設備、航太軍用及各式工業產品等產業。
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銅箔基板與基材為印刷電路板上游材料，其原料為銅箔、玻纖布、玻纖紗、環氧樹脂，國內供應鏈發展健全完整。
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