BT 載板 ,由於5G 智慧型手機滲透率提高,對於天線封裝AiP 需求拉高,BT 載板也跟著 ... 新聞大綱因應半導體封裝所需下世代BT載板材料升級,銅箔基板(CCL)大廠開始 ...
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