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DDS2010 | 晶粒擴片機| 產品介紹 - DISCO Corporation

由於可對隱形切割加工後的晶圓進行高良率、高產能的分割，因此只要一台機器便可對應擴片(Expand)和分裂(Breaking)作業。 ※將雷射光聚焦在工作物內部產生變質層，再利用 ...

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