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營運成果• 企業營運概況• 重大事蹟摘要• 發展現況說明• 未來 ...

accuracy (XY) ± 15μm. Fan out bonder. Throughput (UPH) ≧ 3,500 pcs. /hr. Bonding accuracy (XY) ± 3μm. 先進封裝. 製程整合設備. 精密模具加工. IC 封裝設備 ...

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