你即將離開本站

並前往http://www.feu.edu.tw/edu/mse/web/%E5%B0%88%E9%A1%8C%E6%BC%94%E8%AC%9B/20120314_%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%A7%8B%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%B0%A1%E4%BB%8B.pdf

半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC). 捲帶自動連線(TAB). Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB). Flip Chip on Board. Flip Chip in Package.

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding封裝」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. bonding中文
    3.
  3. bonding製程
    4.
  4. bonding用法
    5.
  5. bonding設備
    6.
  6. bonding面板
    7.
  7. 先進封裝技術
    8.
  8. 封裝流程
    9.