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先进封装之混合键合（Hybrid Bonding）的前世今生

在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(interposer), 芯片与芯片 ...

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