你即將離開本站

並前往http://cc.cust.edu.tw/~yswu/COB/

半導體封裝實驗室

(1) 晶片黏著（Die attachment）。 (2) 導線連接（Wire bonding）。

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding封裝」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. bonding中文
    3.
  3. bonding製程
    4.
  4. bonding用法
    5.
  5. bonding設備
    6.
  6. bonding面板
    7.
  7. 先進封裝技術
    8.
  8. 封裝流程
    9.