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BSM/ FSM服務 - 頎邦

... 元件阻抗，同時，亦可作為Die與基板封裝的介層(EX: Die attach, Wire bonding. ... 晶片切割挑揀、WLCSP ，滿足客戶對於BSM製程作業及後封裝測試製程的作業需求。

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