你即將離開本站

並前往https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=02S339-2

【 模組二】Wire-Bonding及Flip Chip封裝製程〈台北班〉

本課程詳細介紹Wire-bonding 封裝及Flip chip 封裝的製作流程，聽完本課程您將對目前業界主流的封裝技術具有基礎的了解。 課程代碼：. 02S339-2. 上課時間：.

確定！ 回上一頁

查詢 「bonding封裝」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. bonding中文
    3.
  3. bonding製程
    4.
  4. bonding用法
    5.
  5. bonding設備
    6.
  6. bonding面板
    7.
  7. 先進封裝技術
    8.
  8. 封裝流程
    9.