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Bonding Lab Bonding Cycle篇｜田中貴金屬集團

並且像Fig4那樣Wire bonding的下一個製程裡、有將樹脂流入IC板凝固的樹脂封裝製程。如果wire不先成形的話、就會因為灌入樹脂而導致Loop彎曲、所以形狀是很重要的。

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