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Bonding - 邦杰材料科技

Solder Bonding 用250°C 的低溫銲料(Solder) 把靶材和背板接合起來, 最常用的銲料是純In 和Sn 合金. 靶材使用時必須確保Bonding 介面的溫度在100°C以下, 因銲料溫度不 ...

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