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可對應FPC高頻操作的低電容率Bonding Sheet - 材料世界網

日本東亞合成正式展開軟性印刷電路板(FPC)的Bonding Sheet以對應高頻率及低電容率。使用耐熱性且難燃性優異的環氧樹脂系與低極性的烯烴系樹脂混和搭配 ...

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