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2014/09/05 晶片製程微縮到22及14奈米以下，TCB熱壓接合 ...

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨日舉辦先進半導體封裝論壇， ... 微縮到22及14奈米以下，TCB熱壓接合封裝技術（Thermo-Compression-Bonding)TCB ...

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