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在構裝中使用電漿處理增強金與鋁的結合力陳永珍、王木俊

來改善在電子構裝中(Ball grid array, BGA)產品的焊接打線(Wire bonding)接點， ... 簡弘民，盧信忠，黃尊祐，蔡春進「半導體晶圓表面清洗技術發展」，勞工安全衛生 ...

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