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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

Temporary bonding / de-bonding materials ... 半導體密封材料主要由環氧型粘著劑樹脂，二氧化矽填料，添加劑等構成。 目前正朝向減少作為樹脂阻燃劑 ...

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