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Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...

Bond force=60~100g. 放置精度=±2mil. Die 傾斜度<2°. BLT=0.01~0.06mm. 芯片放置檢測-1. 芯片放置檢測-2. 位置檢測規格=±3mil. Clip 放置.

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