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：Wedge Bond楔形結合點.半導體封裝工程中，在晶片與引腳間 ...

Wedge Bond楔形結合點.半導體封裝工程中，在晶片與引腳間進行各種打線;如熱壓打線TC Bond、熱超音波打線TS Bond、及超音波打線UC Bond等。

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