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晶圓鍵合技術及其應用 - 材料世界網

晶圓鍵合技術(Wafer Bonding Technology)是將兩片晶圓互相接合(Contact)，再進一步使表面原子反應，產生共價鍵合，讓兩平面彼此間的鍵合能(Bonding ...

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