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封裝密度要求續提高，晶片互連朝混合鍵合技術發展

多數IDM、晶圓代工與委外半導體封測(OSAT)業者均已布局TSV、RDL技術，而 ... 下，混合鍵合技術因可進一步縮小鍵合間距(bond pitch)，提高I/O密度、頻 ...

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