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楔形銲嘴與超音波銲線接合過程之研究銲線接合過程之研究銲線 ...

本、高品質性能，所以必須挑戰半導體後半部封裝階段的技術。一般晶片與積體. 電路板互相連接方式主要有3 種，有銲線接合(Wire bonding，WB)、捲帶自動接合.

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